Author Topic: Helvetino Verbesserungswünsche  (Read 27093 times)

dinoi

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Helvetino Verbesserungswünsche
« on: September 10, 2014, 05:08:11 PM »
Hallo Zusammen,

der Helvetino ist jetzt schon einige Zeit im Einsatz, was wären Deine Verbbesserungswünsche beim Helvetino?

Bitte einfach mal Ideen sammeln, vielleicht schon mal mit einer Wichtigkeit bewerten.

Danke und Gruss
Reto

Links zum Helvetino im Shop und im Playground:
http://shop.boxtec.ch/helvetino-kit-v101-p-41829.html
http://playground.boxtec.ch/doku.php/products/helvetino

boxtec-support

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Re: Helvetino Verbesserungswünsche
« Reply #1 on: September 15, 2014, 02:16:01 PM »
Hallo Reto,

Ich würde gerne anregen, dass der ICSP Header angeschlossen wird, ich denke wenn man eine handvoll Lötösen opfert sollte das machbar sein und wär sehr viel wert.

Grüsse - Christoph

arduinopraxis

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Re: Helvetino Verbesserungswünsche
« Reply #2 on: September 16, 2014, 11:58:06 AM »
Hallo zusammen,

meine Verbesserungswünsche sehen wie folgt aus:

2. Stiftreihe im Zoll-Raster
die innere Stiftleiste so verschieben dass man eine Lochrasterplatine auflöten kann

Beispiel nRF24 Shield Prototype



Montagebohrungen
gemäss Original Footprint

3.3V Spannungsregler
Momentan ist dieser Anschluss nicht belegt

Layout im Eagle Format
Damit wir offen sind für die Zukunft  ;)

ICSP verdrahten
schon erwähnt und ist ein MUSS

Gruss
Thomas
« Last Edit: September 16, 2014, 01:50:53 PM by arduinopraxis »

achim

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Re: Helvetino Verbesserungswünsche
« Reply #3 on: September 16, 2014, 01:00:16 PM »
Hallo Thomas
du verwendest einen ISP mit 8 Beinen? Einer mit 6 oder 10 Beinen kenne ich schon.
achim

arduinopraxis

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Re: Helvetino Verbesserungswünsche
« Reply #4 on: September 16, 2014, 01:51:24 PM »
Hallo Achim,

Quote
du verwendest einen ISP mit 8 Beinen?
Falls du die 2-reihige Stiftleiste auf dem nRF24-Shield meinst, das ist kein ICSP-Adaper sondern ein Anschluss für die nRF24-Module. Ist auch so beschriftet.

Bei meinem Shieldbeispiel geht es um die zusätzliche innere Stiftleisten. Siehe aktualisiertes Bild.

Gruss
Thomas

boxtec-support

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Re: Helvetino Verbesserungswünsche
« Reply #5 on: September 16, 2014, 02:50:59 PM »
Hallo Thomas,

Der nRF Sockel hat mir natürlich gefallen, aber ich weiss nicht ob das schon zu speziell ist für die Idee hinter dem Helvetino. Hingegen der 3.3V Regler wär schon was wert, dann steht dem Helvetino Besitzer die ganze Welt der 5V toleranten 3.3V gespiesenen Komponenten und Module (wie eben das nRF24L01+) offen.
+1 für den 3.3V Regler von mir daher.
Die 0.1" Lötösen parallel find ich eine hervorragende Idee für das Board, passt super zum Konzept.

Grüsse - Christoph

arduinopraxis

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Re: Helvetino Verbesserungswünsche
« Reply #6 on: September 16, 2014, 04:51:33 PM »
Hallo Christoph,

Quote
Der nRF Sockel hat mir natürlich gefallen, aber ich weiss nicht ob das schon zu speziell ist für die Idee hinter dem Helvetino
Ich denke das ist zu speziell. Nicht jeder Anwender benötigt einen nRF24 für seine Anwendung.
Darum habe ich mal das gezeigte Shield entwickelt ;)

PCB habe ich aber noch nicht produziert.

Gruss
Thomas

MathiasW

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Re: Helvetino Verbesserungswünsche
« Reply #7 on: September 18, 2014, 07:55:58 PM »
Salut,

ich habe meine Verbesserungsvorschläge in eine Eagle Datei gepackt ;) Dabei konnte ich auch gleich das Flowerpad Modul für Eagle testen. Ich hoffe, die Anzahl meiner Fehler hält sich in Grenzen ...

Ciao, Mathias

dinoi

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Re: Helvetino Verbesserungswünsche
« Reply #8 on: September 19, 2014, 08:08:37 AM »
Hallo Mathias,

ja sieht gut aus, das ist schon mal ein sehr guter Stand.
Hast Du absichtlich die 2. Pin Reihe und die Led an Pin 13 weggelassen?

Gruss Reto

MathiasW

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Re: Helvetino Verbesserungswünsche
« Reply #9 on: September 19, 2014, 08:49:28 AM »
Salut,

die zweite Pinreihe im Inchmass ist der größeren Protofläche gewichen. Ich hatte bislang nicht den zwingenden Bedarf und wenn ich es brauchte, habe ich ein Protoshield verwendet.
Die fehlende LED erklärt den ungenutzten Bereich vor dem FOCA Adapter, ist korrigiert.

Gibt es Interesse an einer SMD-Version? Durch die kleineren Bauteile könnte man Protofläche und 2. Pinreihe vereinen.

Ciao, Mathias
« Last Edit: September 19, 2014, 09:03:31 AM by MathiasW »

pylon

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Re: Helvetino Verbesserungswünsche
« Reply #10 on: September 19, 2014, 11:06:46 AM »
Ich erlaube mir, auch ein paar Verbesserungsvorschläge einzubringen, obwohl ich mich bis anhin nicht an der Entwicklung beteiligte.

Ich würde vor allem die restlichen leeren Pins anschliessen oder gleich weglassen (SDA, SCK, Vin, RST, IOref und wenn möglich auch 3V3. Mit Ausnahme des 3V3 kostet es nur ein paar Routen auf dem Board und sonst nichts. Pins, die den Eindruck erwecken, eine Funktion zu erfüllen, dann aber im Leeren enden, sind nicht so mein Ding.

MathiasW

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Re: Helvetino Verbesserungswünsche
« Reply #11 on: September 19, 2014, 01:40:07 PM »
Salut,

ich habe die freien Pins geroutet. 3 Volt würde einen zweiten LDR bedeuten und viel Platz verbrauchen. Wenn wir den Weg gehen, dann sollten wir einen FT232 einbauen, der uns neben 3.3V auch USB liefert. Dann neige ich aber zur SMD Lösung, da ich wegen dem FT232 schon im SMD Land bin. Wir können ja alle Bauteile im Maß 1206 auslegen, so dass es keine Herausforderung ist, das zu löten. Auch kann man den ATMega beim Herstellen der Platine gleich auflöten lassen oder Microtherion/Matthias hat bis dahin seinen Reflowtoaster fertig ;)

Ciao, Mathias

arduinopraxis

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Re: Helvetino Verbesserungswünsche
« Reply #12 on: September 19, 2014, 02:37:56 PM »
Hallo zusammen,

bis jetzt sind schon viele Anpassungen zur neuen Helvetino-Version gekommen.

Es stehen nun ein paar grundsätzliche Fragen im Raum:

  • Einsatz von SMD Komponenten
  • USB-Wandler mit FT232 statt Stiftleiste für FTDI-Adapter
  • 3.3V Spannungsregler
  • 2. Stiftreihe
  • Grösse von Protofläche

Ich würde diese Punkte zuerst diskutieren bevor wir mit dem Layout beginnen.

Das Eagle-Beispiel von Mathias ist ein Ansatz aber ist, sorry dass ich das so direkt sage, schlecht geroutet. Darum macht es keinen Sinn jeweils ein neues Layout zu präsentieren da die oberen Punkte auch noch nicht geklärt sind.
Das Basislayout von dem wir ausgehen ist die bisherige Version 1.01

@MathiasW
Was meinst du mit LDR (LED oder Spannungsregler)?
Meine Kritikpunkte zu deinem Vorschlag:
-zu lange Leitungen quer über den Print
-Quarz zu weit vom ATmega weg und zu nah an der Stromversorgung
-GND-Leitung nicht optimal und nicht mit Via verlegen
-Prototypenfläche sollte nicht optimale Leiterbahnführung behindern

Das ist meine ehrliche Antwort zu den bisherigen Verbesserungsvorschlägen.
Gruss
Thomas

microtherion

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Re: Helvetino Verbesserungswünsche
« Reply #13 on: September 19, 2014, 06:12:02 PM »
ich habe die freien Pins geroutet. 3 Volt würde einen zweiten LDR bedeuten und viel Platz verbrauchen. Wenn wir den Weg gehen, dann sollten wir einen FT232 einbauen, der uns neben 3.3V auch USB liefert. Dann neige ich aber zur SMD Lösung, da ich wegen dem FT232 schon im SMD Land bin. Wir können ja alle Bauteile im Maß 1206 auslegen, so dass es keine Herausforderung ist, das zu löten.

Das hinge wohl auch von der Anzahl Beine ab. Ich habe gerade eine sehr frustrierende Woche hinter mir, in der ich mit einem IC gekämpft habe, das in einen 1206 Form-Faktor 10 Beine reingepackt hat  :o. Das IC hat letztendlich gewonnen  :'(; ich hoffe ich schreibe gelegentlich einen Aufsatz zur allgemeinen Belustigung darüber.

Quote
Auch kann man den ATMega beim Herstellen der Platine gleich auflöten lassen oder Microtherion/Matthias hat bis dahin seinen Reflowtoaster fertig ;)

Mit meinem gegenwärtigen Kickstarter-Trackrecord könnte das mit der Auslieferung noch etwas dauern, auch wenn die Fortschrittsberichte ermutigend sind  ::)

Wenn man den ATmega in TQFP nimmt (0.8mm pitch), sollte er eigentlich einigermassen einfach zu löten sein (einfacher als der FT232 mit seinem 0.65mm pitch), würde ich sagen). Ich habe letztes Jahr ein TQFP44 Handgelötet (dauerte ein paar Stunden, aber ich war ja auch ziemlich Anfänger), und wenn man Solderpaste und eine Hot-Air-Station hat, sollte das eigentlich noch etwas einfacher gehen.

Allerdings finde ich, dass es bei Arduinos einen gewissen Vorteil hat, für den Microkontroller selbst einen gesockelten DIP-IC zu nehmen: Wenn man den MCU ruiniert, ist er einfach zu ersetzen, und wenn man die Fuses vermurkst, kann man ihn mit HVPP reprogrammieren, was mit diesem Protokoll in-circuit nicht geht.

boxtec-support

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Re: Helvetino Verbesserungswünsche
« Reply #14 on: September 19, 2014, 06:29:26 PM »
Erstmal möchte ich sagen, dass ich ob der vielen Rückmeldungen begeistert bin.
Ich würde hier gerne den Vorschlag einbringen die Diskussion aufzusplitten:
  • Hier: Helvetino, ein Board mit überwiegend THT Komponenten mit dem Ziel es als billiges Löt-Kit für Anfänger mit viel Protofläche anzubieten, resp. alternativ als low-cost Board für den Einsatz. Entwicklung vielleicht auch weiterhin in Fritzing.
  • Ev. in ein einem neuen Thema: Ein low-cost Arduino Clone (bei dem alles besser ist als bei jedem anderen), den wir konzipieren mit der Idee ihn komplett produzieren zu lassen und nur Prototypen selber zu löten. Aus aktuellem Anlass würde mich diese Idee sehr reizen. An anderer Stelle wurden auch schon interessante Namensvorschläge abgegeben. Hier wäre wohl Eagle die bessere Wahl.
Grüsse - Christoph

 

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